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動(dòng)態(tài)激光干涉儀是一種高精度的光學(xué)測(cè)量?jī)x器,主要用于測(cè)量光學(xué)元件的表面形貌、材料的熱膨脹系數(shù)、機(jī)械應(yīng)力場(chǎng)等。該儀器基于干涉原理,通過(guò)激光光束的干涉效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)對(duì)象的測(cè)量和分析。它廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、科學(xué)研究、醫(yī)學(xué)診斷等領(lǐng)域,具有高精度、快...
FilmSenseFS-1多波長(zhǎng)橢偏儀使用長(zhǎng)壽命LED光源設(shè)計(jì),使用壽命大于5000小時(shí),同時(shí)FS-1的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)沒(méi)有轉(zhuǎn)動(dòng)部件以確保設(shè)備的穩(wěn)定性??偟膩?lái)講,F(xiàn)S-1是一臺(tái)簡(jiǎn)單易用的緊湊型設(shè)計(jì)的橢偏儀但它能提供快速、可靠的薄膜測(cè)量。FilmSense橢偏儀的優(yōu)點(diǎn):1、沒(méi)有復(fù)雜的軟件設(shè)置和維護(hù)。2、測(cè)量精度只有用本儀器才能達(dá)到。3、快速多次測(cè)量(多波長(zhǎng)數(shù)據(jù)在10毫秒)且長(zhǎng)期可靠性。4、長(zhǎng)壽命(50000小時(shí)),不用頻繁更換昂貴的燈泡,或定時(shí)校正或周期維護(hù)。5、器對(duì)薄膜Δ參數(shù)相位差極...
Herz氣浮式被動(dòng)隔振臺(tái)采用了先進(jìn)的減振技術(shù),其技術(shù)參數(shù)和減振效果如下:Herz氣浮式被動(dòng)隔振臺(tái)技術(shù)參數(shù):1、減振方式:垂直方向-HERZ減振空氣彈簧,水平方向-Herz高性能水平振動(dòng)隔離系統(tǒng);2、空氣彈簧數(shù):4-6;3、阻尼方式:垂直方向通過(guò)節(jié)流孔進(jìn)行空氣阻尼,水平方向采用特殊橡膠的高性能阻尼;4、固有頻率:垂直方向約1.3Hz/水平方向約0.6Hz(搭載均等大重量時(shí));5、調(diào)平方式:帶有3個(gè)機(jī)械式自動(dòng)調(diào)平傳感器;6、供氣方式:需要外部氣源;7、所需氣壓:0.3~0.7MP...
美國(guó)Microsense位移傳感器具有一系列顯著的特點(diǎn),使其在各種應(yīng)用場(chǎng)合中表現(xiàn)出色。以下是關(guān)于Microsense位移傳感器特點(diǎn)的一些詳細(xì)介紹:1.高準(zhǔn)確性與靈敏性:該傳感器具備高準(zhǔn)確性的測(cè)量能力,其高精度可達(dá)0.5nm,這使得它在需要精確測(cè)量的場(chǎng)合中表現(xiàn)出色。此外,它的高靈敏性也確保了即使在微小的位移變化下,也能產(chǎn)生明顯的信號(hào)響應(yīng)。2.優(yōu)化的近距離測(cè)量:Microsense位移傳感器特別適用于近距離測(cè)量,其測(cè)量距離在10微米到5毫米之間,這使得它在微小物體或結(jié)構(gòu)的位移測(cè)量...
Thetametrisis膜厚儀是一種用于測(cè)量薄膜厚度的儀器,具有精密的測(cè)量功能和廣泛的應(yīng)用范圍。以下是Thetametrisis膜厚儀的特點(diǎn)及工作原理:特點(diǎn):1.高精度測(cè)量:儀器采用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)和精密的傳感器,能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)薄膜厚度的高精度測(cè)量,通??梢赃_(dá)到納米級(jí)別的測(cè)量精度。2.快速測(cè)量:它具有快速測(cè)量的特點(diǎn),可以在短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)薄膜厚度的測(cè)量,提高生產(chǎn)效率和檢測(cè)速度。3.非破壞性測(cè)量:儀器采用非接觸式測(cè)量方式,對(duì)被測(cè)樣品幾乎沒(méi)有破壞性,適用于對(duì)薄膜進(jìn)行精密測(cè)量和表征。4....
EVG510-晶圓鍵合機(jī)是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200mm的基板尺寸。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。EVG510-晶圓鍵合機(jī)特征:1.壓力和溫度均勻性。2.兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器。3.靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn)。4.將單芯片形成晶圓。5.各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)。6.可選的渦輪...