久久97久国产精品黄毛片-亚洲欧美另类激情综合区-欧美一区二区三区爽大粗粉嫩-人人人人妻人人人人妻人人人人妻

歡迎來到岱美儀器技術服務(上海)有限公司網(wǎng)站!
岱美儀器技術服務(上海)有限公司
咨詢熱線

4008529632

當前位置:首頁  >  技術文章  >  EVG推出全新突破速度和精度極限的掩模對準光刻機

EVG推出全新突破速度和精度極限的掩模對準光刻機

更新時間:2023-04-12  |  點擊率:2166

     相較上一代平臺,全新自動掩模對準系統(tǒng)(IQ Aligner NT)產(chǎn)出率和對準精度提升兩倍,為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應用微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術以及半導體市場晶圓鍵合和光刻設備LING XIAN供應商EVG集團(EVG)近日宣布推出IQ Aligner NT,旨在針對大容量XIAN JIN封裝應用推出的全新自動掩模對準系統(tǒng)。IQ Aligner NT光刻機配備了高強度和高均勻度曝光鏡頭、全新晶圓處理硬件、支持全局多點對準的全 200 毫米和全300毫米晶圓覆蓋、以及優(yōu)化的工具軟件。與EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比,產(chǎn)出率和對準精度都提升了兩倍。這套系統(tǒng)ZUI DA CHENG DU地滿足了對后端光刻最嚴苛的要求,成本相較競爭者降低30%。

      該款IQ Aligner光刻機支持多種先進封裝類型,包括晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)、扇出晶圓級封裝(FOWLP)、三維集成電路/硅穿孔(TSV)、2.5D中介層以及倒裝芯片。

      最新光刻技術要求

      高級半導體封裝技術正在不斷發(fā)展演變,包括增加器件功能和降低每單元功能成本,以便支持全新的器件類型。為促進光刻技術的發(fā)展,需滿足對先進封裝市場的du te要求:

       · 嚴密的對準精度

       · 管理調整圓晶片的翹曲和解決晶片和掩模版圖尺寸不匹配實現(xiàn)優(yōu)化覆蓋的能力

       · 對后端加工過程中發(fā)現(xiàn)的厚層抗蝕劑和介電層進行充分曝光的能力

       · 為解決由于設備縮放而導致的收縮凸起和互連所需的更高分辨率

       · 滿足以上要求的同時,業(yè)界需要一個具有高成本效益和生產(chǎn)率的光刻工具平臺

                                              b3bd276f462767c988f0bb4d61b45273_638124856917740696325.jpg

      EVG IQ Aligner NT——全新自動掩模對準系統(tǒng),產(chǎn)出率和對準精度提升兩倍,為 EVG 光刻解決方案帶來了全新應用

      EVG執(zhí)行技術總監(jiān)Paul Lindner表示:“EVG憑借超過 30 年的光刻技術經(jīng)驗,推出全新IQ Aligner NT,突破了掩模對準技術的極限。作為光刻解決方案產(chǎn)品組合的最新成員,這套系統(tǒng)的產(chǎn)出率、精度以及性價比都達到了QIAN SUO WEI YOU的高度,為 EVG 打開了全新的市場機遇。我們期待與客戶緊密合作,全力滿足他們對先進封裝光刻技術的需求。"

      IQ Aligner NT通過改良先進封裝光刻技術,將掩模對準性能提升至業(yè)界LING XIAN水平:

       · EVG此前推出的IQ Aligner光刻機相比,高功率鏡頭照明強度提升3倍,特別適合對與加工凸點、凸塊以及其他陡峭斜面特征有關的厚層抗蝕劑和其他薄膜進行曝光

       · 300 毫米基板上進行全亮場掩模運動,在暗場掩模對準和圖案定位方面提供了ZUI GAO的工藝兼容性和靈活性

       · 雙基板尺寸理念無需進行任何工具更換,為兩種不同的晶元尺寸提供了快速方便的橋式工具

       · 支持全自動以及半自動/手動晶圓裝載操作,實現(xiàn)靈活性ZUI DA 化

       · 基于最新制造軟件標準和協(xié)議的最新 EVG “CIMF框架"系統(tǒng)軟件

      ZHUO YUE的對準精度和產(chǎn)出率

      結合最XIAN JIN的光學和機械工程與優(yōu)化的工具軟件,IQ Aligner NT的產(chǎn)出率增加了兩倍(相較SHOU次曝光> 200wph,相較頂側對準> 160wph,對準精度提升了兩倍(250nm 3-sigma)。通過更嚴格和精準的規(guī)范,能夠幫助客戶提高GAO DUAN和高帶寬封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量。

      另外,EVG將與SEMICON China合作,并于314日在上海浦東嘉里大酒店舉辦EVG中國技術日。來自EVGSMIC和市場研究公司Yole Development的嘉賓將就先進封裝市場的發(fā)展、EVG最新解決方案以及技術使用案例進行演講。

     

      關于EV集團(EVG)和岱美儀器技術服務有限公司

      EVG集團(EVG)是半導體制造、微機電系統(tǒng)(MEMS)、化合物半導體、電源器件、納米技術設備領域中LING XIAN的設備及工藝解決方案供應商。主要產(chǎn)品包括:晶圓鍵合、薄晶圓加工、光刻/納米壓?。?/span>NIL)和計量(測量)設備,同時也生產(chǎn)涂膠機、清洗機和檢查設備。EVG集團成立于1980年,為遍布世界各地的全球客戶和合作伙伴網(wǎng)絡,提供服務與支持。岱美儀器作為EVG中國區(qū)的代理商,為本地用戶提供便捷的服務。











云安县| 开鲁县| 兴义市| 汤阴县| 光泽县| 富源县| 威海市| 巴彦淖尔市| 长顺县| 黑河市| 嘉荫县| 册亨县| 柳林县| 红原县| 临桂县| 天峻县| 武定县| 百色市| 满洲里市| 阳西县| 丹巴县| 丁青县| 且末县| 保亭| 连南| 民乐县| 涞水县| 壶关县| 岫岩| 聂拉木县| 共和县| 喜德县| 商河县| 通州市| 河津市| 彝良县| 河曲县| 喜德县| 文水县| 从化市| 鸡泽县|